종목 테마 검색종목 테마 검색2025-06-15 09:29 기준
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 거래대금(원) | 테마 포함 사유 |
|---|---|---|---|---|
| 윈팩 | 544 | -1.27% | 0 | 엔비디아 그래픽처리장치에 SK하이닉스 HBM D램 적용. 윈팩은 SK하이닉스의 협력업체. |
| 한미반도체 | 86,800 | -1.36% | 0 | HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품 |
| 이오테크닉스 | 145,400 | -2.02% | 0 | 초고속 메모리 (HBM) 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스와 공동 개발, 2017년부터 공급. |
| 한화비전 | 51,100 | -3.22% | 0 | 자회사 한화세미텍, SK하이닉스와 HBM (고대역폭메모리) 핵심 장비 TC본더 공급 계약 체결 |
| 레이저쎌 | 3,340 | -3.47% | 0 | 첨단 반도체 패키지 효율을 개선하는 면광원-에어리어 레이저(Area Laser) 기술 개발 |
| 매커스 | 14,920 | -3.80% | 0 | 삼성전자가 미국 자일링스에서 상용화된 AI 가속기 시스템에 탑재 시 기존 HBM 성능을 향상시키는 'HBM-PIM'을 발표하며 부각. 매커스는 자일링스 총판을 맡고 있음. |
| 오픈엣지테크놀로지 | 13,220 | -4.34% | 0 | 고성능 AI 서버용 HBM3급 인터페이스 기술 개발 |
| 엠케이전자 | 7,590 | -4.41% | 0 | 인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재 '무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품' 관련 특허 국내 및 대만 취득 완료 |
| 에스티아이 | 20,100 | -5.85% | 0 | HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주 |
반도체 장비
AI반도체
LED 장비
비메모리 반도체
1시간 전, 아시아타임즈
HBM '3강' SK·삼성·마이크론, 하반기 TC본더 수급 전략으로 '승부수'
(사진=한미반도체) 15일 업계에 따르면 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등은 차세대 HBM 양산을 앞두고 반도체 장비인 TC본더의 올해 하반기 공급망 재편에 나섰다. TC본더는 고온(열·Thermo)과 압력(압착·Compression)을 동시에 가해, D램 칩을 정밀하게 적층하고 결합하는 장비다. TC본더는 칩 결합의 정밀도와...
3시간 전, 디지털타임스
한미반도체, 美 마이크론 HBM4 양산 수혜 기대감
특히 TC본더4는 한미반도체가 HBM4 특성에 맞춰 생산성과 정밀도를 향상시킨 장비다. 한미반도체는 해외 고객사향 매출 비중을 지속적으로 높인다는 계획이다. 한미반도체는 지난달 실적발표 공시를 통해 "1분기 매출 중 해외 고객사 비중이 90%를 기록했다"고 말했다.
1일 전, 비즈니스포스트
'HBM3E'는 AMD 'HBM4'는 엔비디아 공급, 코너 몰린 삼성전자 전영현 반전...
미국 마이크론도 국내 한미반도체의 HBM 장비 도입으로 수율을 70% 이상으로 끌어올리며, 엔비디아에 HBM3E 12단 제품 공급에 가까워진 것으로 전해졌다. 전 부회장은 HBM3E 제품은 AMD의 AI칩 흥행에 기대를 걸고 있다. 리사 수 AMD CEO가 12일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자...
1일 전
삼성전자, HBM 속도 높인다…하이닉스·마이크론 따라잡기 전력투구
특히 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 칩 'MI350' 시리즈에 자사의 HBM3E를 공급하면서, 그동안 HBM 후발 주자로 체면을 세우지 못했던 상황에서 본격적인 반격의 계기를 마련했다는 평가다. 13일 반도체 업계에 따르면 AMD는 지난 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'AI 어드밴싱 2025(Advancing...
1일 전, 이코노믹리뷰
SK하이닉스 추격하는 마이크론, 존재감 커지는 한미반도체
TC본더는 AI 반도체용 HBM 제작에 핵심 장비로 꼽힌다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다. LS증권에 따르면 한미반도체의 TC본더 매출 내 고객사 비중은 2025년 기준 SK하이닉스 40%, 해외업체 60%에서 2026년 각각 34%, 66%로...
2일 전, 더벨
[더벨]엠케이전자, 딥시크 나비효과 '본딩 와이어 확산'
반도체 업계 관계자는 "GPU와 HBM이 고가에 판매되면서 AI 데이터센터 구축에 천문학적인 비용이 들어간다"며 "빅테크들은 자체 칩 개발, 신경망처리장치(NPU) 및 소캠 활용 등으로 투입 금액을 최소화하려는 추세"라고 분석했다. 저가·저전력에 초점이 맞춰진 소캠은 패키징 시 와이어 본딩 방식을 사용한다....
2일 전, EBN
[현장] 하이브리드 본더 경쟁 가열…도쿄 일렉트론 '다크호스' 등장
역령을 확보한 만큼 하이브리드 본더에서 핵심 플레이어로 급부상할 것으로 예상된다. 작년까지 HBM 후공정 장비에서 한미반도체가 독주 체제를 유지했으나, 최근 한화세미텍을 포함해 어플라이드 머티리얼즈와 도쿄 일렉트론이 달려들면서 향후 하이브리드 본더 시대엔 시장이 양분될 것으로 전망된다.
2일 전, 디지털타임스
"HBM4E `하이브리드 본딩` 상용화 관건은 기술보다 비용"
12일 서울 구로에 있는 산업교육연구소에서 진행된 'HBM 적용을 위한 하이브리드 본딩 기술개발 동향 및 상용화 접근' 세미나에서 좌성훈 서울과학기술대학교 지능형반도체공학과 교수는 "하이브리드 본딩 상용화의 관건은 기술이 아니라 단가 구조"라며 "기술적으로 구현이 어렵지 않으나, 라인 전환을 위한...
2일 전, 디지털타임스
"HBM4E `하이브리드 본딩` 상용화 관건은 기술보다 비용"
12일 서울 구로에 있는 산업교육연구소에서 진행된 'HBM 적용을 위한 하이브리드 본딩 기술개발 동향 및 상용화 접근' 세미나에서 좌성훈 서울과학기술대학교 지능형반도체공학과 교수는 "하이브리드 본딩 상용화의 관건은 기술이 아니라 단가 구조"라며 "기술적으로 구현이 어렵지 않으나, 라인 전환을 위한...
2일 전
한미반도체 주가 2.56% 상승 마감
출처 : 네이버페이 증권 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 자동화 장비 전문 기업으로, DUAL TC BONDER 및 HBM 6-SIDE INSPECTION 등 반도체 공정의 핵심 장비를 생산하고 있다. 설계부터 조립까지 전 공정을 보유한 수직계열화 구조를 갖추고 있으며, AI 시장의 확장에 따라 관련 장비의 수요가...
| 자동차 부품 | +17.47 % |
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| 전기자동차 부품 | -17.47 % |
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